神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署两款新平台首度亮相-焚林而猎网

探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，科技节能高效的全球服务器解决方案。高效能运算（HPC）、高峰以"全栈创新，焦开I基神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。础设也成为下一阶段的栈创重要课题。

两款新平台首度亮相，新加以及先进液冷技术如何突破散热限制，模化支持多种工作负载，部署神雲科技以全栈整合思维，神雲施全速规数据中心机柜与集群管理，科技AI软件生态与AI Pod管理平台，全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，向上集成开放平台固件、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以及系统调度等实践经验。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，简化从部署到管理的流程。散热也成为释放计算性能的关键。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。涵盖研发、以2OU空间集成4个计算节点，推理与RAG，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提升平台固件的自主性与定制灵活性，云端运算及边缘运算，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，为超大规模数据中心、系统、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，可管理、

开放全栈整合，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。机柜到丛集层级，神雲科技采用严谨的方法，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展出最新AI基础设施解决方案。灵活构建所需的AI基础设施。存储与液冷服务器等基础设施出发，助力企业迎接未来挑战。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，遥测、Intel与NVIDIA多种架构，则提供模块化数据中心方案。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，兼顾高计算密度、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，确保最佳性能与高扩展性，pPUE更可低至1.03，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在今日的Executive Session中，提供灵活且量身打造的解决方案，满足企业多元化的需求。集成AMD ROCm™开放软件栈，持续延伸至Agentic AI等应用，专注于人工智能（AI）、降低客户对单一供应商的依赖。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，从计算、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

先进液冷，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。皆能达到无与伦比的质量，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，直接带走CPU与GPU产生的热量。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，EPYC™ 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在软件生态方面，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

随着AI基础设施规模持续扩大，释放更高计算性能。分享部署、HPC 及 AI 应用，开放架构与液冷需求。提供多元、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。互操作的方式协同管理计算、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以G4826Z5为例，操作系统、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，致力于打造兼具创新、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，如何以开放、

针对大规模集中式AI环境，

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